导热粘接
　　Thermal bonding

 

　　特点描述

　　Description

 

　　导热系数高，绝缘性能好，粘接强度高

　　High thermal conductivity, good insulation, high bonding strength
 

　　固化时间
　　Typical Cure time
 

　　10min @ 150℃

 

　　颜色

　　Color

 

　　Customizable

 

　　耐温

　　Operating Range ℃

 

　　-40-120℃