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产品 Product |
颜色 Color |
组分 Component |
固化条件 Curing condition |
产品应用和特性 Product applications and features |
| IBOX-3303 |
银色
Silver
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单组份
Single Component
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170摄氏度，60min
170C & 60min
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IC封装导电银胶，用于Die Bonding制程 IC packaging silver epoxy for die bonding |
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IBOX-3304
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透明
Clear
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单组份
Single Component
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170摄氏度，60min
170C & 60min
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IC封装绝缘银胶，用于Die Bonding制程
IC packaging Insulating silver r epoxy for die bonding
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| IBOX 3808/ 3810 |
黑色
Black
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单组份
Single Component
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130摄氏度，8分钟 130C & 8 Min |
底部填充，增加芯片可靠性 Underfill，IC reliability enhancement |
| IBOX 1072 |
黑色
Black
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单组份
Single Component
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150摄氏度，5分钟 150C & 5min |
倒装芯片环氧封装胶 Epoxy for Flip Chip Packaging |
| IBOX 3053 |
黑色
Black
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单组份
Single Component
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80摄氏度，10分钟 80C & 10min |
COB封装环氧结构胶
Epoxy for COB
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