底部填充胶（Underfill）是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

 

　　底部填充胶（Underfill）是用于保护电子产品中某些芯片焊接后的锡球的一种胶粘剂 <http://www.a4e.cn/>。以锡球（这是形成毛细底部填充的条件之一）形成焊点的芯片主要还是以BGA、CSP等为主，所以UNDERFILL也是伴随这种封装形式的芯片而诞生的。很多底部填充胶不仅仅用在对锡球的保护，也陆陆续续用到对焊点（锡球也是一种焊点形成形式）的保护，而相应的对胶粘剂的一些要求也在发生变化。

 

　　操作性及效率性方面：粘度（填充速度）、 固化温度和固化时间及固化方式、返修……

 

　　功能性方面：填充效果（气泡、空洞）、兼容性方面、耐温性、跌落……

 

　　可靠性方面：表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击……