导热硅胶片知识您知道多少?可能现在很多人都不了解，只是知道传统的导热材料多为金属如：Ag、Cu、A1和金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑，Si3N4、A1N。现在....
1、引言： a.粘接的主要应用时胶黏剂，粘接正在取代或者至少部分取代更为经典的机械连接方法，然而粘接件不是胶黏剂的惟一应用，凡是与固体相互接触的地方，都与粘接的应用有关....
作为聚合物的环氧树脂（epoxy resin）是由环氧齐聚物（epoxy olgomer）与称之为固化剂（hardener）的物质反应形成的三向网状聚合物。它通常呈液体状态使用，经常温或加热进行固化，达到....
底部填充胶（Underfill）是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA 底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造....
1、半自动点胶机 ■ 操作简单 ■适用于对时间要求不严或需要手工施胶的情况 ■ 可使用脚踏式开关 ■ 可较精确控制施胶量 ■ 可进行打点、填充、划线等基本操作 适合产品： 单组份....
瞬间胶的化学成分，在水性环境里。当瞬间胶中的水分消失后，瞬间胶中的高分子体就依靠相互间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。在瞬间胶的使用中，涂胶量过多就会使胶水中....
