目前市场上的大功率半导体器件，如高端服务器、交换机等高端用途芯片等，都会配有散热片。器件与散热片之间会涂有导热硅脂，因为温度上升对于半导体器件的影响是非常大的。

目前高端市场的导热硅脂基本上被国外垄断，国内硅脂很少能和国外硅脂PK，主要的一个原因是国内的导热硅脂热阻相对高于国外的导热硅脂的热阻，所以很难进入高端市场。因此，我司新研发的IBOX-500NS将以较高的导热系数以及极低的热阻来面对高端市场。

导热硅脂主要是涂覆在CPU上，CPU属于超高精度的半导体器件，在电脑中居于核心地位。它对温度升高异常敏感，为此CPU上都装有带热管的散热器。这种散热器的散热效率非常高。但再高的散热效率也要首先把CPU上的热量很好的传递出去，热管才能发挥作用。这里最关键的环节就是CPU和散热器之间的接触面。这个接触面一般都用铜或铝材经精密加工制成。但是再精密的加工面用显微镜看也是凹凸不平的。

这就是说看上去很大的接触面，而实际上存在很多小的间隙，真正接触到的只是一些点，这就使得导热效果大打折扣。解决这一问题的办法就是用导热硅脂去填充这些间隙。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

那么在安装CPU时不加导热硅脂行不行呢?

有人曾做过试验，CPU满载时温度可近90℃，涂上导热硅脂就能降至60~70℃之间。由此可见不加导热硅脂肯定是不行的，因为此时，间隙里都是空气，而空气的导热系数只有0.026W/m·K。

所以，我们要具体的了解导热硅脂，我们可以先了解两个比较重要的参数；

导热系数：是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（℃），在1小时，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/m·K)；导热系数越高，导热能力就越强。

热阻：当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的阻力称为热阻；两款相同导热系数的导热硅脂，热阻越低，导热效果越好。

深圳市安伯斯科技有限公司为满足特殊器件高导热，低热阻的应用需求，新推出导热系数为5W/m·K，导热热阻为0.076℃*cm2/W 的导热硅脂IBOX-500NS。

此产品具有低挥发份、优秀耐温、耐气候老化性等特点。可在-40℃~150℃的温度下长期保持接触面的湿润脂状态。具有施工方式简单，可采用涂覆，丝印及点胶等工艺，特别适用于发热部件有效降低散热器与发热源的接触热阻，常用于CPU、散热器、散热模块、电源模块等。

IBOX-500NS
 

IBOX-500NS与竞品T导热热阻测试：

相同条件下，IBOX-500NS的热阻比竞品更低

IBOX-500NS与竞品T挥发份和油离度测试：

相同条件下，IBOX-500NS的耐高温性能更优异

IBOX-500NS在CPU上的应用

IBOX-500NS在散热器上的应用

长期以来，安伯斯通过持续开发满足新兴需求的创新胶粘剂产品，迎接了各个行业客户的挑战，使客户在市场需求发生变化时保持灵活性。创新与技术并行衍生，这股蕴藏强大生命力的浪潮正推动着安伯斯向着世界一流的胶粘剂企业持续迈进。公司不仅拥有强大的研发团队，同时也掌握了核心自主创新能力，能快速实现客户需求，根据市场变化，及时对产品更新迭代。
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